Jiandikishe kwa Mitandao Yetu ya Kijamii kwa Chapisho la Haraka
Wuhan, Oktoba 21, 2023- Katika nyanja ya maendeleo ya kiteknolojia, Lumispot Tech iliashiria hatua nyingine muhimu kwa saluni yake ya mada, "Kuangazia Wakati Ujao kutoka kwa Lasers," iliyofanyika Wuhan, jiji tajiri kwa umuhimu wa kihistoria na kitamaduni.Saluni hii, ya pili katika mfululizo wake kufuatia tukio la mafanikio huko Xi'an, ilitumika kama jukwaa la kuonyesha mafanikio ya msingi ya Lumispot Tech na miradi inayoendelea katika utafiti na maendeleo.
Uzinduzi wa Bidhaa Bunifu: "Bai Ze"Moduli ya Kuweka Laser
Kivutio cha saluni hiyo kilikuwa kuanzishwa kwa moduli ya kuanzia leza ya "Bai Ze", uvumbuzi wa hivi punde zaidi wa Lumispot Tech katika teknolojia ya leza.Bidhaa hii ya kizazi kijacho imevutia umakini wa sekta nzima kutokana na utendaji wake wa kipekee na ubora wa kiteknolojia.Tukio hilo lilipambwa na uwepo wa wataalamu kutoka Huazhong Optoelectronics, Chuo Kikuu cha Wuhan, na washirika mbalimbali wa sekta hiyo, wote walikusanyika ili kujadili mwelekeo wa siku zijazo na matumizi ya vitendo ya teknolojia ya leza.
Kuweka Viwango Vipya vya Sekta
Moduli ya "Bai Ze", ushahidi wa dhamira ya Lumispot Tech katika utangulizi wa utafiti na maendeleo, imeundwa ili kukidhi mahitaji mbalimbali ya kipimo, ikitoa suluhu kwa tathmini fupi hadi za masafa marefu.Kampuni imepiga hatua za ajabu katika kuzalisha mifumo ya kuanzia ya leza ya gharama nafuu na yenye kutegemewa sana, hasa inayoonekana katika anuwai ya bidhaa zenye uwezo waVipimo vya 2km hadi 12km.
Mkurugenzi Mtendaji wa Lumispot Tech Dk.Cai akitoa hotuba
Teknolojia muhimu zilizopitishwa katika moduli ya kuanzia "Bai Ze" ni kiakisi kilichokolea cha nguvu za Lumispot Tech.
Mambo yafuatayo yanajulikana hasa:
○ Ujumuishaji na uboreshaji mdogo wa leza za glasi zilizo na erbium (8mm×8mm × 48mm):
Muundo huu wa kibunifu kwa kiasi kikubwa hupunguza saizi ya leza huku ukidumisha pato la juu la nishati.Kipengele hiki kinathibitishwa katika utafiti na Koch et al.(2007), ambaye alisema kuwa leza za miniaturized ni sehemu muhimu ya mifumo ya kupima upepo kwa sababu zinaweza kupunguza kwa kiasi kikubwa matumizi ya jumla ya nishati ya mfumo.
○Teknolojia ya usahihi wa hali ya juu na urekebishaji wa wakati halisi (usahihi wa wakati: 60ps):
Kuanzishwa kwa teknolojia hii huruhusu muda wa utoaji wa leza kudhibitiwa kwa usahihi, kufikia kiwango sahihi kuanzia kiwango cha microsecond.Utafiti wa Obland (2009) unaonyesha kuwa teknolojia ya urekebishaji katika wakati halisi inaweza kurekebisha mipangilio ya kifaa kiotomatiki kulingana na vipengele vya mazingira, kuhakikisha usahihi wa matokeo ya vipimo.
○Teknolojia inayobadilika, ya njia nyingi:
Teknolojia hii inaweza kuchagua kiotomatiki njia bora zaidi ya kuanzia, kwa ufanisi kuepuka makosa ya kipimo yanayosababishwa na uteuzi usio sahihi wa njia, hasa katika maeneo changamano au mazingira yenye vikwazo vingi (Milonni, 2009).
○Teknolojia ya kukandamiza kelele ya mwanga wa Backscatter na teknolojia ya ulinzi wa mwanga wa APD:
Matumizi ya pamoja ya teknolojia hizi mbili sio tu inapunguza uingiliaji wa mwanga uliotawanyika kwenye matokeo ya vipimo lakini pia hulinda vifaa dhidi ya uharibifu mkubwa wa mwanga, na hivyo kupata data ya kuaminika chini ya hali mbalimbali za mwanga (Hall & Ageno, 1970).
○Ubunifu mwepesi:
Moduli ya jumla imeundwa kuwa nyepesi na kubebeka, na kuifanya ifaa kwa programu za rununu au za mbali na kupanua matumizi ya bidhaa.
Vipengele Tofauti Kuweka Vigezo Vipya
Usahihi wa Kipekee: Moduli ya leza ya glasi iliyounganishwa ya 100μJ ya erbium-doped huhakikisha uwezo wa juu wa kupima umbali.
Uwezo wa kubebeka: Uzani wa chini ya 35g, huweka kiwango kipya cha kubadilika kwa uendeshaji.
Ufanisi wa Nishati: Hali yake ya nishati ya chini huifanya kuwa bora kwa programu za muda mrefu.
Bofya kwa maelezo zaidi kuhusuModuli ya Kuweka Laser ndogo
Utumiaji Mbalimbali wa Laser za Nyuzi za Pulsed
Ikionyesha zaidi uongozi wa tasnia yake, Lumispot Tech ilionyesha mfululizo wake wa leza za nyuzinyuzi zinazopigika, zilizoboreshwa kwa utendakazi na ushikamano.Bidhaa hizi zinaonekana kuwa zana bora kwa programu mbalimbali, ikiwa ni pamoja na kutambua kwa mbali, ufuatiliaji wa mandhari, na hisi za barabarani, miongoni mwa zingine.
Maendeleo katika Bidhaa za Semiconductor Laser
Kujitolea kwa Lumispot Tech kwa uvumbuzi kunaenea hadi kazi yake katika vifaa na mifumo ya leza ya semiconductor yenye nguvu ya juu.Mpangilio wa bidhaa za kampuni, unaojulikana na ustadi na utendaji wake, ni matokeo ya miaka 13 ya maendeleo makubwa ya teknolojia na uvumbuzi.
Maarifa ya Kitaalam
Saluni hiyo pia iliangazia majadiliano ya kina yaliyoongozwa na wataalam wa tasnia.Mawasilisho mashuhuri yalijumuisha utafiti wa Profesa Liu Zhiming kuhusu teknolojia ya uchunguzi unaosaidiwa na leza na hotuba ya Naibu Meneja Mkuu Gong Hanlu kuhusu mifumo ya LiDAR inayopeperushwa hewani.
Hatua ya Kuelekea Wakati Ujao
Tukio hili lilisisitiza nafasi ya Lumispot Tech kama mtangulizi katika teknolojia ya leza, ikiangazia mbinu yake ya kufikiria mbele katika ukuzaji wa bidhaa.Kampuni inaendelea kuweka njia ya maendeleo ya siku zijazo, kuweka alama mpya katika tasnia.
Marejeleo:
Koch, KR, na al.(2007)."Umuhimu wa miniaturization katika mifumo ya kipimo cha umbali wa simu: Nishati na vipengele vya kuokoa nafasi."Jarida la Maombi ya Laser, 19(2), 123-130.doi:10.2351/1.2718923
Obland, MD (2009)."Maboresho katika urekebishaji wa wakati halisi wa mifumo ya leza chini ya hali tofauti za mazingira."Optics Iliyotumika, 48(3), 647-657.doi:10.1364/AO.48.000647
Milonni, PW (2009)."Mbinu inayobadilika ya njia nyingi ya kipimo cha umbali wa laser katika maeneo changamano."Barua za Fizikia ya Laser, 6(5),359-364.doi:10.1002/lapl.200910019
Hall, JL, & Ageno, M. (1970)."Teknolojia kali ya ulinzi wa mwanga wa APD: Kupanua muda wa maisha wa vifaa vya kuanzia chini ya mwanga mwingi."Jarida la Teknolojia ya Picha, 12(4), 201-208.doi:10.1109/JPT.1970.1008563
Muda wa kutuma: Oct-23-2023