Jiandikishe kwenye Mitandao Yetu ya Kijamii kwa Machapisho ya Haraka
Maendeleo ya teknolojia za leza za nusu-semiconductor yamekuwa ya mabadiliko, na kusababisha maboresho makubwa katika utendaji, ufanisi wa uendeshaji, na uimara wa leza hizi. Matoleo yenye nguvu nyingi yanazidi kutumika katika wigo wa matumizi, kuanzia matumizi ya kibiashara katika utengenezaji wa leza, vifaa vya matibabu vya matibabu, na suluhisho za maonyesho ya kuona hadi mawasiliano ya kimkakati, ya ardhini na nje ya dunia, na mifumo ya kulenga ya hali ya juu. Leza hizi za kisasa ziko mstari wa mbele katika sekta kadhaa za kisasa za viwanda na ziko katikati ya ushindani wa kiteknolojia duniani miongoni mwa mataifa yanayoongoza.
Kuanzisha Kizazi Kijacho cha Mirundiko ya Baa ya Diode ya Laser
Kwa kukubali msukumo wa vifaa vidogo na vyenye ufanisi zaidi, kampuni yetu inajivunia kufichuamfululizo uliopozwa na upitishajiLM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0. Mfululizo huu unawakilisha hatua ya mbele, ikijumuisha uunganishaji wa hali ya juu wa utupu, nyenzo za kiolesura, teknolojia ya muunganiko, na usimamizi wa joto unaobadilika ili kufikia bidhaa ambazo zimeunganishwa sana, zinafanya kazi kwa ufanisi wa ajabu, na zina udhibiti bora wa joto kwa uaminifu endelevu na maisha marefu ya huduma.
Kwa kukabiliana na changamoto ya ongezeko la mahitaji ya mkusanyiko wa nguvu unaosababishwa na mabadiliko ya sekta nzima hadi uundaji mdogo wa umeme, tumeunda kitengo cha upainia cha LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0. Mfano huu wa kipekee unapunguza kwa kiasi kikubwa kiwango cha uzalishaji wa bidhaa za kawaida za baa kutoka 0.73mm hadi 0.38mm, na hivyo kubana kwa kiasi kikubwa eneo la utoaji wa moshi wa mrundikano. Kwa uwezo wa kuhifadhi hadi baa 10, uboreshaji huu huongeza uwezo wa kutoa umeme wa kifaa hadi zaidi ya 2000W—ikiwakilisha ongezeko la 92% la msongamano wa nguvu za macho ikilinganishwa na zile zilizotangulia.
Ubunifu wa Moduli
Mfano wetu wa LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0 ni mfano wa uhandisi wa kina, unaochanganya utendaji kazi na muundo mdogo unaotoa matumizi mengi yasiyo na kifani. Ujenzi wake wa kudumu na matumizi ya vipengele vya hali ya juu huhakikisha uendeshaji thabiti na matengenezo madogo, kupunguza usumbufu wa uendeshaji na gharama zinazohusiana—faida muhimu katika sekta kama vile utengenezaji wa viwanda na huduma ya afya.
Upainia katika Suluhisho za Usimamizi wa Joto
LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0 hutumia nyenzo bora za upitishaji joto zinazolingana na mgawo wa upanuzi wa joto (CTE) wa baa, kuhakikisha usawa na mtawanyiko bora wa joto. Tunatumia uchanganuzi wa kipengele cha kikomo ili kutabiri na kudhibiti mandhari ya joto ya kifaa, na kufikia udhibiti sahihi wa halijoto kupitia mchanganyiko bunifu wa uundaji wa joto wa muda mfupi na thabiti.
Udhibiti Mkali wa Mchakato
Kwa kuzingatia mbinu za kitamaduni lakini zenye ufanisi za kulehemu kwa kutumia solder ngumu, itifaki zetu makini za udhibiti wa michakato hudumisha utengamano bora wa joto, kulinda uadilifu wa uendeshaji wa bidhaa pamoja na usalama na uimara wake.
Vipimo vya Bidhaa
Mfano wa LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0 una sifa ya kipengele chake kidogo cha umbo, uzito uliopunguzwa, ufanisi bora wa ubadilishaji wa kielektroniki-mwanga, uaminifu imara, na muda mrefu wa uendeshaji.
| Kigezo | Vipimo |
| Mfano wa Bidhaa | LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0 |
| Hali ya Uendeshaji | QCW |
| Masafa ya Mapigo | ≤50 Hz |
| Upana wa Mapigo | Marekani 200 |
| Ufanisi | ≤1% |
| Uwanja wa Baa | 0.38 mm |
| Nguvu kwa Kila Baa | 200 W |
| Idadi ya Baa | ～10 |
| Urefu wa Mawimbi ya Kati (25°C) | 808 nm |
| Upana wa Spektara | 2 nm |
| Upana wa Spektrali FWHM | ≤4 nm |
| Upana wa Nguvu 90% | ≤6 nm |
| Mgawanyiko wa Mhimili wa Haraka (FWHM) | 35 (kawaida) ° |
| Mwelekeo wa Mhimili Polepole (FWHM) | 8 (kawaida) ° |
| Mbinu ya Kupoeza | TE |
| Mgawo wa Joto la Urefu wa Mawimbi | ≤0.28 nm/°C |
| Uendeshaji wa Sasa | ≤220 A |
| Kizingiti cha Sasa | ≤25 A |
| Volti ya Uendeshaji | ≤2 V |
| Ufanisi wa Mteremko kwa Kila Baa | ≥1.1 W/A |
| Ufanisi wa Ubadilishaji | ≥55% |
| Joto la Uendeshaji | -45~70 °C |
| Halijoto ya Hifadhi | -55~85 °C |
| Maisha ya Huduma | ≥1×10⁹ risasi |
Suluhisho za Laser za Semiconductor zenye Nguvu ya Juu, Zilizobinafsishwa
Mirundiko yetu ya leza ya semiconductor yenye nguvu nyingi, ya avant-garde, na yenye nguvu nyingi imeundwa ili iweze kubadilika sana. Ikiwa imetengenezwa ili kukidhi vipimo vya mteja binafsi ikiwa ni pamoja na idadi ya pau, utoaji wa nguvu, na urefu wa wimbi, bidhaa zetu ni ushuhuda wa kujitolea kwetu kutoa suluhisho zenye matumizi mengi na bunifu. Mfumo wa moduli wa vitengo hivi unahakikisha vinaweza kubadilishwa kwa matumizi mengi, na kukidhi wateja mbalimbali. Kujitolea kwetu kwa suluhisho za kibinafsi kumesababisha kuundwa kwa bidhaa za pau zenye msongamano wa nguvu usio na kifani, na kuongeza uzoefu wa mtumiaji kwa njia ambazo hazijawahi kutokea.
Muda wa chapisho: Desemba-25-2023